格兰达作为自主创新企业，以实现重大电子装备的自主研发及国产化为目标，首期以LED半导体照明器件和IC集成电路封装测试装备为产业化突破口，奠定格兰达在自主产品、自主品牌、自主知识产权的行业地位。以下五项成果的核心技术都居于国际先进、国内领先的水平。

·晶圆激光标刻机采用高精度视觉辨别、高精度标刻、无尘埃接触技术，实现高速动态定位和筛选性能；

·芯片卷带封装机采用高精度、高速二维、三维视觉辨别和模糊控制技术，提高了芯片分选质量和封装速度；

·全自动高速切筋成型机采用全自动控制和实时监控技术，提高了生产效率和产品质量；

·模压塑封机采用大功率伺服电机结合杠杆控制取代传统的液压控制技术；

·高压水喷砂去溢料机采用高压水、玻璃砂双重作用去除聚脂类溢料，替代传统的激光切割和喷铜粉技术；