半导体领域
在半导体领域，格兰达主要从事自主品牌、自主知识产权的封测装备的研发和制造。产品涵盖激光标刻系列、晶圆检测系列、高压水去溢料系列、编带测试系列等其它非标辅助设备。
全自动/半自动芯片激光标刻机

推荐型号：GMark BGA 300,GMark Wafer 6000,GMark Tray 50,GMark Strip600。
产品描述：
1. 适用于各种槽式料箱式料条；
2. 多功能视觉检测系统，方向检测，ID检测，标前定位检测，标后质量检测；
3. 自动调整轨道宽度；
4. 视觉跟踪校正打标，打标精度小
5. 特殊设计保证无损打标

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全自动晶圆检测机

推荐型号：GWI
产品描述：
1．100%晶圆表面缺陷检测；
2．机械手适合150/200/300晶圆；
3．软件具有评估分析功能；
4．检查精度1.0um；
5．UPH >70片（200mm）/小时。

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全自动芯片去溢料机

推荐型号：GDeflash Water 600,GDeflash Media 300,GDeflash CM3000
产品描述：
1. 适用于各种封装形式
2.一体化的全自动上下料装置
3.非常友好的人机界面
4.上下料全伺服精确定位控制
5.高压水（混合玻璃砂），循环经济环保

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全自动芯片编带机

推荐型号：GTR Tray 6000, GTR Turret 20000, GTR Tube 8500, GTR Bowl 8500
产品描述：
1.高速高精度
2.PC-Based控制系统
3.非常友好的人机界面
4.智能化视觉检测系统
5.适用于Tray、Tube、Bowl送料